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回流焊的发展阶段
发布时间：
2022-09-19
根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。
第一代热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K(不同材质的加热效率不一样)，有阴影效应。
第二代
红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K(不同材质的红外辐射效率不一样)，有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代
热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。
第四代
气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。
第五代
真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响。
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